Presentazione delle memorie

Le memorie ci sono giunte racchiuse nella classica confezione di plastica trasparente che viene usata per quasi tutte le memorie. Questa confezione provvede a proteggerle da eventuali urti.
Osserviamo dall’etichetta, che le ram, sono la revisione 3.1.
Nel retro della confezione, troviamo tutte le caratteristiche tecniche e di supporto relativo alle ram.

Le ram, sono equipaggiate da dissipatori in alluminio di colore grigio di tipo passivo posti a diretto contatto con i chip memoria. Particolare attenzione è stata riservata da Corsair al cooling dei moduli DDR3, le XMS3 beneficiano della nota tecnologia di dissipazione DHX “Dual-path Heat Xchange”.

La base della tecnologia DHX prende spunto da uno studio condotto da Micron Technology Semiconductor, questo studio mostra che in una memoria BGA, più del 50% del calore generato dal chip viene in realtà condotto nella scheda elettronica del circuito.

Poiché i dissipatori di calore tradizionali sono collegati soltanto alla superficie superiore dei chip di memoria, non esiste alcun percorso termico per il calore proveniente dal retro dei chip.
Partendo da questo concetto, Corsair ha realizzato una tecnologia unica per aumentare la dissipazione termica dei moduli di memoria.
La tradizionale placca a contatto con chip memoria è stata arricchita da alcune alette superiori per incrementare la superficie dissipante; ora  hanno un'altezza complessiva di circa 5 cm, quindi superiore ai 3,2 cm delle normali memorie dotate del tradizionale dissipatore di calore. L'ingombro è in ogni caso tale da non creare problemi d'installazione dei moduli all'interno del case, ma potrebbe rappresentare un ostacolo in presenza di dissipatori di calore particolarmente grandi o su schede madri con Slot memoria posizionati molto vicino al processore.

Analizziamo l’innovativo sistema di raffreddamento Dual-path Heat Xchange (DHX) di Corsair:

Il calore è il nemico principale di tutti i componenti dei computer. L’eccessivo calore infatti ha un impatto considerevole sulle prestazioni dei componenti hardware e quindi anche per le ram ad alte prestazioni è importante mantenere bassa la temperatura dei chip.

Il primo passo innovativo del sistema di raffreddamento DHX è stato fatto mettendo i capi dei chip BGA direttamente nel PCB (circuito stampato della memoria). Quando un BGA è saldato su un modulo di memoria, si crea un percorso completamente fatto di metallo dalla superficie della RAM allo strato base di rame del PCB. In questo modo si ha un eccellente metodo di dissipazione del calore.
DHX Technology usa tre vie per dissipare il calore delle memorie:

• Classica dissipazione attraverso la parte superiore dei chip BGA a contatto col dissipatore;
• Dissipazione addizionale attraverso il retro del BGA connesso con il circuito prestampato del modulo di memoria;
• Un flusso d’aria forzato tra i moduli.

Come possiamo vedere dallo schema i chip vengono raffreddati dal dissipatore di calore più esterno, mentre il PCB del modulo, di colore vede, sia a contatto con il dissipatore secondario, colorato in grigio chiaro. Questa doppia struttura garantisce, secondo Corsair, un superiore livello di raffreddamento complessivo. Ogni banco di RAM, viene raffreddato utilizzando 4 singoli dissipatori, 2 sono a diretto contatto con il PCB tramite una lamina di metallo fusa con il PCB e due dissipatori in alluminio sono riservati ai chip delle ram. Questi ultimi sono modellati per ottimizzare il passaggio dell'aria. I dissipatori, donano un aspetto signorile e allo stesso tempo molto accattivante al prodotto.
Come possiamo vedere è un sistema di raffreddamento particolarmente originale: la tradizionale placca a contatto con chip memoria è stata arricchita da alcune alette superiori, ottenendo per l'appunto un'altezza complessiva del modulo ben superiore ai tradizionali moduli DDR3 in commercio, tutto questo comporta un’ottima dissipazione del calore.

I moduli Corsair TW3X4G1600C9DHX, proposti in kit da 4 Gbytes di capacità complessiva, sono certificati dal produttore per operare stabilmente a una frequenza di clock di 1.600 MHz, in abbinamento a voltaggio di alimentazione di 1.80V e timings pari a 9-9-9-24 -2T.

Le memorie non prevedono un profilo XMP, “Extreme Memory Profiles”, pertanto non è indicato nella timings table l'impostazione a 800 Mhz di clock con timings 9-9-9-24 e voltaggio di alimentazione corrispondente di 1.80V così come indicato sull'etichetta posta sul modulo memoria.

XMP è l’acronimo di Extreme memory profile, questa sigla identifica una speciale configurazione, brevetta da Intel, che permette di far funzionare correttamente le memorie oltre le specifiche standard con profili di latenza e frequenza più spinte.
Il protocollo XMP si interfaccia direttamente al SPD (Serial Presence Detect) dei moduli di memoria , ovvero una piccola eprom che contiene tutti parametri di funzionamento dei moduli di memoria.
Grazie a questo protocollo, il bios della mainboard imposta i parametri di funzionamento in maniera automatica, preservando cosi ogni possibilità di errore nella configurazione dei moduli.
I moduli sono costruiti basandosi su chip da 256Mbit X 8 il che significa che ciascun chip ha 256Mbit di contenuto informativo e 8 linee di I/O, pertanto con 8 chip per modulo si costruisce la struttura del modulo 128Mbit X 64 ottenendo cosi un modulo single rank e single sided. Pertanto sono utilizzati 8 chip per modulo, tutti su un lato, consentendo così di raggiungere la densità richiesta da un modulo ad 2 GB (8 X 256Mbit X 8=2048MB=2GB).

Le ram sono di tipo 240-pin DIMM, Non-ECC.

Montano i chip Samsung, ma non siamo riusciti a capire di che modello.
Il PCB è a 6 strati è viene usato dalla maggior parte dei produttori di ram DDR3 ad alte prestazioni.